半自动SMD编带包装机

一、半自动SMD编带包装机机台组成结构

1.组成与作用：HY-86半自动包装机是集机械，电气(或视觉系统)于一体SMD设备，根据其模块化分为：机架组件，放带组件，编带组件，盖带组件，收带组件及电箱控制组件等组成。

1．1 机架组件：主要用于安装压力表，调压阀,支撑脚,放带组件,电箱组件，支撑台面上的编带组件等。用活动扳手调节四个支撑脚的螺母，校正机架面板，使其处于水平状态，作为编带组件调校基准。

1．2 放带组件：主要用于装夹胶盘，给编带组件供带。

1．3 编带组件：主要用于对人工放入载带中的元件进行记数，检测，封合（分热封或冷封）。

1．4 盖带组件：主要用于对封合盖带的夹持与放带。

1．5 收带组件：主要用于对已封合好的载带进行收带成盘。

1．6 电箱组件:主要用于安装面板开关按扭及电气控制元件。主要元件有空气过滤器、温控器、计数器、调速器、PLC、电磁阀等。

二、半自动SMD编带包装机机台特性、技术参数及配置

2. 1  机台特性

2. 1. 1  适应性良好

●适用于各种SMD元件的封装

● 轨道在8mm-72mm范围内灵活调整；

●轨道夹持型腔，控制稳定，调整简便；

● 收放带机构简便装夹所有符合EIA-481A标准的载带包装胶盘，纸

盘；

2. 1. 2  封合稳定

● 刀头调整。微调内外侧热压刀头测微头，将封合线位置调整到±0.1mm，封合更美观；

●独立控制内外侧刀头封合压力，确保封带平衡；

●双头独立PID温度控制，温度控制准确稳定；

2. 1. 3  封合方式多样化

● 适用于自粘冷封与热压封合；

● 连续走带方式封合；

● 寸动走带方式封合；

2. 1. 4  盖带调整方便

● 可以调整盖带行进张力；

● 可以微调盖带位置；

2. 1. 5  走带保护功能

● 走带机构安全，保护载带的完整性；

● 启动平稳，无段调速；脚踏/手动控制；

2.  技术参数

2．1  适用带宽： 8-72mm带宽载带；

2．2  机台产能：2～6K pcs/h；（根据元件外形与人工上料速度而定）；

2. 3  料盘规格：7寸、13寸、22寸胶盘或纸盘；

2. 4  电源供应：AC220V±20%/50HZ，5A；

2. 5  气源供应：0.3~0.6Mpa/60L/Min；

2. 6  加热温度：110℃-180℃（根据盖带材质及对剥离强度值要求不同而定）

2. 7  机台尺寸：L 1630×W 580×H 660 （单位：mm）；

2. 8  机台净重：40KG

2. 9  其它要求：根据客户要求定制轨道长度及加装CCD检测功能。

2. 3  主要配置

PLC：德维森 或中国台湾丰炜

中国台湾东洋电机/控制器：

气缸/电磁阀：中国台湾新恭

光电开关：

温控器：日本松下

计数器：HENLAN SF4-41NA