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半自动SMD编带包装机

型号:HY-86

产品时间:2020-08-21

访问量:77次

简要描述:

半自动SMD编带包装机是集机械,电气(或视觉系统)于一体SMD设备,适用于各种SMD元件封装。

详细介绍

 

一、半自动SMD编带包装机机台组成结构

1.组成与作用:HY-86半自动包装机是集机械,电气(或视觉系统)于一体SMD设备,根据其模块化分为:机架组件,放带组件,编带组件,盖带组件,收带组件及电箱控制组件等组成。

1.1 机架组件:主要用于安装压力表,调压阀,支撑脚,放带组件,电箱组件,支撑台面上的编带组件等。用活动扳手调节四个支撑脚的螺母,校正机架面板,使其处于水平状态,作为编带组件调校基准。

1.2 放带组件:主要用于装夹胶盘,给编带组件供带。

1.3 编带组件:主要用于对人工放入载带中的元件进行记数,检测,封合(分热封或冷封)。

1.4 盖带组件:主要用于对封合盖带的夹持与放带。

1.5 收带组件:主要用于对已封合好的载带进行收带成盘。

1.6 电箱组件:主要用于安装面板开关按扭及电气控制元件。主要元件有空气过滤器、温控器、计数器、调速器、PLC、电磁阀等。

二、半自动SMD编带包装机机台特性、技术参数及配置

2. 1  机台特性

2. 1. 1  适应性良好

●适用于各种SMD元件的封装

● 轨道在8mm-72mm范围内灵活调整;

●轨道夹持型腔,控制稳定,调整简便;

● 收放带机构简便装夹所有符合EIA-481A标准的载带包装胶盘,纸

盘;

2. 1. 2  封合稳定

● 刀头调整。微调内外侧热压刀头测微头,将封合线位置调整到±0.1mm,封合更美观;

●独立控制内外侧刀头封合压力,确保封带平衡;

●双头独立PID温度控制,温度控制准确稳定;

2. 1. 3  封合方式多样化

● 适用于自粘冷封与热压封合;

● 连续走带方式封合;

● 寸动走带方式封合;

2. 1. 4  盖带调整方便

● 可以调整盖带行进张力;

● 可以微调盖带位置;

2. 1. 5  走带保护功能

● 走带机构安全,保护载带的完整性;

● 启动平稳,无段调速;脚踏/手动控制;

2.  技术参数

2.1  适用带宽: 8-72mm带宽载带;

2.2  机台产能:2~6K pcs/h;(根据元件外形与人工上料速度而定);

2. 3  料盘规格:7寸、13寸、22寸胶盘或纸盘;

2. 4  电源供应:AC220V±20%/50HZ,5A;

2. 5  气源供应:0.3~0.6Mpa/60L/Min;

2. 6  加热温度:110℃-180℃(根据盖带材质及对剥离强度值要求不同而定)

2. 7  机台尺寸:L 1630×W 580×H 660 (单位:mm);

2. 8  机台净重:40KG

2. 9  其它要求:根据客户要求定制轨道长度及加装CCD检测功能。

2. 3  主要配置

PLC:德维森 或台湾丰炜

台湾东洋电机/控制器:

气缸/电磁阀:台湾新恭

光电开关:

温控器:日本松下

计数器:HENLAN SF4-41NA

 


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